集成电路杀手:静电

liyang

一、ESA（Electro Static Attraction）静电吸附
我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易使产品报废。因为生产加工晶片的机台或工作车间都装有FFU高效过滤器，当气流与产品进行摩擦后就会产生静电，静电累积到一定量的时候就会吸附灰尘
二、ESD（Electro Static Discharge）静电放电
静电放电是电荷积累的过程，当电荷积累到一定的程度，有个导体接近它就会产生静电放电。举个很简单的例子，在干燥的冬季，人走动、摩擦后很容易积聚静电，当我们碰到金属把手或开汽车门的时候会有触电的感觉，这就是静电放电，一般人体带有3000-5000V的静电时就会有明显放电的感觉。

半导体元器件也是同样的道理，如果带有一定静电量的半导体器件单独放置或装入电路模块时，它马上就会被击穿。器件受到静电放电的影响后，有可能不会立即出现功能性的损坏，但会影响元器件的可靠性。

三、EMI（Electro Magnetic Interference）电子干扰

静电放电会辐射出很多的无线电波，而这些电波都是有频率的，会对周边的微处理器造成很大的干扰，比如会出现混乱的程序指令、混乱的资料、不明的错误信息等等