【开箱体验】TMDX5535EZDSP(国内第一台TMDX5535 eZdsp套件实物)

liliuyang

原文出处：http://www.61ic.com/code/viewthr ... &extra=page%3D1 注：高清图片看原网址

国内第一台TMDX5535 eZdsp套件实物，我们通过在美国的渠道第一时间拿到了基于C5535的TMDX5535 eZdsp套件。拿到手后我们在第一时间上图和大家分享，为大家揭开这款开发套件的神秘面纱。

C553x面世以来“以2低”引起了大家的极大关注，给力的低价格单价低于2美金（在1K的采购量的情况下）、给力的低功耗。因为目前TI还不能芯片批量供货，目前提供的都是TMX的测试样片，估计批量供货要到明年1-2季度了。

TMDX5535 eZdsp套件实际生产商是Spectrum Digital (http://www.spectrumdigital.com)

TMS320C5535 eZdsp USB Development Kit  (PDF  1858 KB) 点击此处下载 ourdev_691152WDHN01.pdf(文件大小:1.82M) (原文件名:sprt611.pdf)

TMDX5535 eZdsp是一种由USB供电的超低成本的小型DSP开发套件，它包括评估C553x系列（业内成本和功耗均最低的16位DSP）所需的所有软件和硬件。此超低成本套件可快速轻松地评估C5532、C5533、C5534和C5535处理器的高级功能。该套件配备板载XDS100仿真器，具有完整过程级调试功能，可支持CodeComposerStudio(CCStudio)集成开发环境(IDE)4.x版和包括DSP/BIOS?内核的eXpressDSP?软件。开发套件的所有内容包括C5535 ezdsp电路板、CCStudioIDE（修订版）4.x、耳机（带麦克风）、2GB微型SD卡、USB音频类免费软件框架和人机界面设备(HID)应用以及USB音频类应用的开包即用完整演示

○最新C553x超低功耗DSP，是业界最低价格、最低功耗的DSP
○C5535 eZdp开发套件包含可用于USB音频与HID应用的免费软件架构
○可将支持PHY的高速USB2.0、电源管理以及eMMC/SD控制器集成在一起
○可充分满足音频、语音、医疗、安防、家用声控等众多应用的需求
○可与业已推出的TMS320C5504/05/14/15超低功耗DSP实现代码兼容

特性

TMS320C5532、TMS320C5533、TMS320C5534 和 TMS320C55835 是业内成本最低、功耗最低的 16 位处理器，可帮助显著节约能源并延长电池寿命。具有 240MIPS 的性能、高达 320KB 的片上存储器，并且比同类器件具有更高的集成度（包含用于 FFT 计算的硬件加速器），C553x 产品系列为录音机、乐器、便携式医疗解决方案以及工业和安保应用中的其他消费类电子产品等各种信号处理应用提供了基础。

●TMDX5535 eZdsp的特性包括：

○适用于 C5535处理器的小型DSP开发套件
○TMS320C5535 定点超低功耗DSP
○嵌入式XDS100仿真器
○USB 2.0高速
○微型SD卡插槽，附2GB微型SD卡
○线性输入/MIC输入，耳机输出音频插孔
○60引脚扩展连接器
○96 x 16 像素 OLED 显示屏
○随附 Code Composer Studio IDE 4.x
○USB 音频类软件框架和 HID 应用
○开包即用演示软件
○CD-ROM上提供带有源代码的完整文档

●软件

通过 TI 强大而全面的 Code Composer Studio IDE，设计人员可以轻松定位 TMS320C5532/33/34/35 DSP，其中包括：

○完全的集成开发环境(IDE)、高效优化的 C/C++ 编译器、汇编器、连接器、调试器、采用CodeSense技术的集成 CodeWright 编辑器，实现了更快的代码创建、数据可视化，还有描述器和灵活的项目管理器DSP/BIOS实时内核芯片支持库
○集成USB音频类免费软件框架和HID应用，包括开包即用演示


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TMS320C553x超低功耗DSP，帮助开发人员以超低价格为消费类音频及语音应用、便携式医疗设备、生物识别安防、声控家庭自动化以及流量表等添加高级信号处理功能。

C553x超低功耗DSP的特性与优势：


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C553x DSP将是业界最具性价比的产品，主要体现在三个方面：

第一，业界最低价格，单价低于2美金（在1K的采购量的情况下）；
第二，业界最低功耗，0.15mW；
第三，开发非常容易，有很便宜的开发系统，用户可以以非常快的速度，用比较少的开发资源做产品的开发。

C553x的具体性能指标如下图：


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C553x有四种不同配置的芯片，管脚完全兼容，软件也完全兼容。C5534、C5535集成3个LDO越多。集成的LDO越多，电压的选择越多。C5535是最高的一个配置，有3个LDO，存储器可以到320BK，集成了LCD控制器、模数转换和FFT协处理器，所以功能更强。

C553x不足2美金的价格，这在业界也算是一个最低的价格，比性能最接近的DSP同类竞争产品低30%；C553x采用4层PCB，可以有效降低PCB的层数，一般这样的设计是六层，可以降低PCB成本20%以上；外设集成度高，材料成本BOM可以降低15%。这对系统产品，成本控制非常有效。

TI 可为USB 音频类与人机接口设备(HID) 应用提供免费软件框架，能够便捷地实施实时可靠的音频系统，如耳机、扬声器以及录音机等。开发人员可凭借丰富的软件构建各种解决方案，其不但可插入USB 端口，生成全双工音频，而且还可通过USB HID 界面控制音频音量。


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C553x采用乘加流水控制和锁相环提高效率，有效降低功耗，显著节电，延长电池使用寿命。在相同频率下，工作功耗比性能最接近的DSP同类竞争产品的1/2；待机状态下功耗是性能最接近的DSP同类产品的1/6。

C553x的超低价格和超低功耗将高级信号处理带入低成本应用的新天地，让应用变得更智能；让应用价格变得更低。

C553x适用于消费类音频及语音应用、便携式医疗设备、生物识别安防、声控家庭自动化以及流量表等。如生物特征识别，最典型的指纹识别，指纹识别应用在USB保密Key以及USB的门锁，可以使系统成本降得更低。

在流量测量仪器和无线传感器可以采用C553x DSP做高速处理，增加实时诊断功能；目前学校在推广各种高速的智能化通信方式，可以用C553x做交互性的教学工具；为家庭自动化应用增加语音识别功能。这三类应用都是跟物联网相关的应用，实时、即时感知应用，可以使我们的应用更智能化。


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C553x这一超低功耗平台低于两美元的价格已经接近单片机的应用。而和单片机相比，它还有很多新的功能，可以体现在一些新的应用上。C553x DSP还具有很强的处理速度，这是单片机不能比拟的。可以说，C553x DSP以其超低价格和出色的性能，为产品的大众化普及奠定了坚实的基础。另外C553x超低功耗DSP可通过I2S与I2C便捷地连接TI音频编解码器产品组合。

TMDX5535eZdsp是一种由USB供电的超低成本的小型DSP开发套件，它包括评估C553x系列（业内成本和功耗均最低的16位DSP）所需的所有软件和硬件。此超低成本套件可快速轻松地评估 C5532、C5533、C5534 和 C5535 处理器的高级功能。该套件配备板载XDS100仿真器，具有完整过程级调试功能，可支持 Code Composer Studio(CCStudio)集成开发环境(IDE) 4.x版和包括 DSP/BIOS? 内核的 eXpressDSP? 软件。开发套件的所有内容包括 C5535 ezdsp 电路板、CCStudio IDE（修订版）4.x、耳机（带麦克风）、2GB微型SD卡、USB音频类免费软件框架和人机界面设备(HID)应用以及USB音频类应用的开包即用完整演示。

TI软件与工具：支持便捷开发与产品差异化

TI可为USB音频类与人机接口设备(HID)应用提供免费软件框架，能够便捷地实施实时可靠的音频系统，如耳机、扬声器以及录音机等。开发人员可凭借丰富的软件构建各种解决方案，其不但可插入USB端口，生成全双工音频，而且还可通过USB HID界面控制音频音量。

开发人员可使用C5535 eZdsp开发套件立即启动开发。该套件包含Spectrum Digital提供的大小的开发板、功能齐全的免费Code Composer Studio (CCStudio)集成型开发环境(IDE)、带麦克风的耳机、微型SD卡以及板载仿真器等。此外，它还配套提供USB音频类与HID演示，可实现便捷全面的创造性体验。

客户可在C553x DSP之间便捷移植，而且可移植至软件兼容型C5515、C5514、C5505以及C5504超低功耗DSP，从而可快速创建能够最大限度利用研发投资与现有软件库(software base)的多种独特终端产品。此外，C553x DSP产品系列的器件引脚对引脚兼容，可为针对客户产品组合添加不同功能实现轻松扩展。


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■配件清单

○TMDX5535EZDSP-C5535 eZdsp USB Stick Development Kit 1块
○Micro SD卡 1个
○耳机&Mic   1付
○USB连接线  1根
○快速入门指南 1本
○光盘         1张

■光盘内容(1.25G)

○DemoAudio
○install_images
○SpectrumDigital
○ezdsp5535_quickstartguide.pdf
○manifest
○setup_CCS_4.2.4.00033.exe(CCS集成开发环境)

入门指南ourdev_691213W23VO8.pdf(文件大小:134K) (原文件名:EZDSP5535_QuickStartGuide.pdf)
技术参考手册ourdev_691214LMWYTC.pdf(文件大小:917K) (原文件名:ezdsp5535_TechRef_RevC.pdf)
原理图ourdev_691215CLJ9P3.pdf(文件大小:156K) (原文件名:ezdsp5535_Schematics_RevC.pdf)
gel文件ourdev_691216DH6OXT.rar(文件大小:3K) (原文件名:ezdsp5535.rar)
BMLourdev_691217FEQ7VF.pdf(文件大小:23K) (原文件名:ezdsp5535_BML_RevC.pdf)
Orcad格式原理图ourdev_691218WWI0RL.rar(文件大小:150K) (原文件名:ezdsp5535_Orcad_RevC.rar)
programmer_C5535_eZdsp.outourdev_691219QJA1UN.rar(文件大小:84K) (原文件名:programmer_C5535_eZdsp.rar)
SPI Bootourdev_691220OI9E9W.zip(文件大小:608K) (原文件名:spi_boot_files.zip)
测试代码ourdev_691229IBMLSG.zip(文件大小:6.35M) (原文件名:ezdsp5535_BSL_RevC.zip)