温度自动控制系统论文

张衍波

本温度自动控制系统以TI 16Bit 超低功耗单片机MSP430F247 为核心控制单元，以 LTC1923 PWM 双极性电流控制器和大功率MOSFET 构成的
半导体电热致冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC 热敏电阻为温度传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DAC
TLV5616 输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID 补偿网络调整后反馈到LTC1923 的控制端，由LTC1923 来控制功率驱动模块，从而对木盒的温度进行准确稳定的控制。
关键字：温度控制 MSP430F247 TEC MOSFET LTC1923