未来手机CPU将集成DPS功能 MCU功能更加丰富

XJzy

[导读] 随着莫尔定律的逐渐失效，电子设备智能化的趋势也越来越明显，通过DSP和MCU的加入，可以让厂商制造出有自己想法在其中的手机产品，一款区别于其他产品，并能给用户带来极致体验的产品。那么在未来，DSP和MCU在智能手机中还能有怎样的发展呢？

如今，智能手机的普及率越来越高，人们对手机的需求量也越来越大。但对于手机厂商来说，竞争却越来越激烈。制造一款同质化的产品并不难，但想要自己的产品能长久地在市场中存活并不是一件简单的事情。对于理智的消费者来说，价格和硬件配置已经不再是决定他们购买手机的最主要的因素，同等价格能够获得更好的使用体验的产品才是真正能在市场中站住脚的产品。

　　随着莫尔定律的逐渐失效，电子设备智能化的趋势也越来越明显，通过DSP和MCU的加入，可以让厂商制造出有自己想法在其中的手机产品，一款区别于其他产品，并能给用户带来极致体验的产品。那么在未来，DSP和MCU在智能手机中还能有怎样的发展呢？

　　CPU集成更多DSP功能

　　在此前的文章中，我们给大家介绍了不同DSP芯片给手机在不同方面带来的体验的提升。虽然手机的部分功能得到了增强，但对于手机的整体负荷来说，这无疑是增加的。即便能保持功耗不增大，也需要手机厂商与芯片厂商进行合作，通过复杂的实验来实现这样苛刻的要求。由此看来，将DSP极致的功能集成到手机的CPU中是个很好的解决方案。而这种想法在目前的芯片产品中已经得以实现。

　　在高通骁龙处理器中，DSP是一个关键的组件。它旨在成为低功耗的处理核心，为骁龙处理器的多种音频功能提供支持，并与骁龙处理器的CPU和GPU密切合作，帮助骁龙处理器有效地提供最佳的用户体验和全天候待机。

骁龙800芯片结构

　　得益于专属ISP芯片和GPU，在多媒体方面，骁龙处理器可以支持4K视频的拍摄和播放，轻松解码全高清视频，同时支持4K超高清屏幕和4K超高清输出，SnapdragonAudio+通过仿真器和低音增强，营造出3D环绕立体声。

　　处理器的集成让专业级的体验可以直接呈现在你的面前。当然厂商也可以根据自己产品的需求和定位对这些功能进行选择，让广大消费者能够很轻松地购买到一款最心仪的手机。