多个印制板天线之间的耦合问题。

张衍波

在移动终端，通常使用印制板天线，所以本文研究的主要问题也是多个印制板天线之间的耦合问题。印制天线之间的耦合通常包括3个部分：远场耦合;近场耦合;表面波耦合。当多个天线之间的极化方向相同时，就会存在远场耦合，天线之间的距离增大一倍，耦合会减小6 dB。当一个天线处于另一个天线的近辐射场时，近场耦合就会发生，耦合与介质的介电常数有关，也与天线之间的距离有关，当天线的距离增大一倍时，耦合会减小12～18 dB。表面波耦合发生在介质层，天线之间的距离增大一倍，表面波耦合减小3 dB。当介质的厚度h与波长λ0之间的比值达到一定数值时，表面波之间的耦合将起主导作用。

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　　为了降低多个天线之间的耦合，人们想出了各种办法。其中一种有效的方法就是使用DMN(Decoupling and Matehing Networks)技术。具体的设计方法与实例文献均有论述，但是文中并没有给出具体的理论说明。文献提出了一种采用正交模式分析的方法，通过S参数分析，从理论上给出了一种合理的去耦合方法。本文采用文献给出的S参数分析方法，对文献提出的710 MHz天线之间的耦合进行研究，并通过计算设计出一种采用集总参数元件构成的耦合器与匹配网络去掉两个天线之间的耦合。通过HFSS和ADS联合仿真可以看出，S12与S21参数得到了明显改善。