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研讨会主题：贱金属浆料在电子电路和元件行业中的应用
举办时间：2014年08月28日 上午 10:00-11:00
举行公司：上海贺利氏工业技术材料有限公司
参会网址：http://t.cn/RPxk99W
研讨会简介：
本研讨会重点介绍贺利氏多款贱金属浆料在电子电路和元件行业中的应用，主要包括：1.铜浆在厚膜电路中的应用，包括铜浆在氧化铝、氮化铝功率电路中的应用，导体和通孔浆料，以及与目前常用基板DBC的比较;2.片式电容应用浆料，包括镍内浆及端头浸涂铜浆;3.铜浆在压敏电阻等DISC形电子元件中的应用。
贱金属材料由于其成本低，导电特性仍和银等贵金属有类似性，在电子元件中的应用范围越来越多，如片式多层陶瓷电容，除一些特殊应用外，已大量采用铜和镍了。其它元件行业由于电性能及新增设备的投资问题，目前仍处于初步阶段。
随着新能源车的不断增加，解决大功率电路的导热问题越来越重要，以铜浆印刷工艺实现功率电路的布线成为一种实现高可靠性产品的手段，解决了一些困扰基板布线工艺的难题。
主讲介绍
演讲专家：罗庆生
专家职务：上海贺利氏工业技术有限公司电路及元件材料事业部高级技术及销售经理，正高级工程师
专家简介：从事厚膜混合集成电路研究、开发及电子浆料的应用已超过29年，对产品设计、材料选型、丝网印刷、烧结、各种电子浆料应用具有较高的经验。
参会有礼：
在线提问互动有机会获得贺利氏提供的奖品!
一等奖：150M无线便携式3G路由器 2个
二等奖：8G U盘 5个
三等奖：环保袋 30个
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发表于 2014-8-5 17:21:18
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发表于 2014-8-6 08:59:19