菜鸟学习制作PCB，总结湿膜感光法制作PCB流程

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本人菜鸟，总结一下湿膜感光法制作PCB流程，诸位高手请拍砖 使用的原材料： 覆铜板 200~300目均可的网纱 紫外光固化蓝油 紫外光固化绿油 天那水作为稀释剂 使用的化学试剂： 显影剂：氢氧化钠溶液 1:49即浓度2%，温度25℃~30℃ 蚀刻剂：过硫酸氢铵 1:3.5即浓度22.2%，温度 脱膜剂：氢氧化钠 1:19即浓度2~5%，温度50℃~60℃ 步骤： 环境                步骤                内容                                                                        时长 普通环境        打印菲林纸        通过软件转换和处理，将非走线处用黑色打印出来，走线处为透光固化部分        15min 普通环境        打磨覆铜板        将覆铜板表面使用细砂纸打磨清楚，去掉氧化物，或者使用废弃的蚀刻液进行轻度蚀刻        3min 暗室环境        涂布蓝油        将网纱绷紧，紧密贴在铜面上，刷上蓝油，刮去多余的蓝油，越薄越好，此步可以使用稀释喷涂法均匀喷涂蓝油，稀释液为天那水、香蕉水等        10min 暗室环境        干燥                揭下网纱，使其风干。风干时要求看到其表面呈现哑光的状态才算达标。或使用电吹风烘干        15min 暗室环境        固定菲林        将打印好的菲林片与覆铜板对齐，固定        3min 日照条件        曝光                在太阳底下曝光一段时间 4分钟左右，中午日照过于强烈，不大适合        5min 暗室环境        显影                使用显影剂脱去未曝光的膜处（也就是要蚀刻的地方，即非走线处）        15min 普通环境        冲洗                使用大量清水清洗覆铜板        1min 普通环境        蚀刻                使用蚀刻剂进行蚀刻，将显影暴露出的地方的铜蚀刻掉，时间为15~30分钟        25min 普通环境        冲洗                使用大量清水清洗覆铜板        1min 普通环境        脱膜                使用脱膜剂将线路上的膜去掉，露出走线部分        15min 增加绿油阻焊层的方法： 环境                步骤                内容                                                                        时长 普通环境        打印菲林        通过软件转换和处理，将焊盘处用黑色打印出来，阻焊处为透光固化部分        15min 普通环境        打磨                轻轻打磨板子使铜面发亮        3min 暗室环境        涂布绿油        在板子上涂抹上绿油        10min 暗室环境        固定菲林        将焊盘菲林贴上去，将绿油刮开，注意不要有气泡，然后对齐焊盘        3min 日照条件        曝光                在日照条件下曝光11~15分钟，使用11W节能灯在10cm距离下曝光30~40分钟        20min 暗室环境        洗去绿油        使用工业酒精或者汽油将焊盘处的绿油洗去        15min 时间需求： 不加阻焊层需时108，估计实际约合1小时45分钟，增加阻焊层步骤需时174分钟，估计实际约合3小时。 补充注意事项： 打印菲林纸之前最好保证打印机内部比较干净，我在学校实验室那满是灰尘的打印机上打出来不能看的……各种漏光…… 不好意思，无图无真相，因为本人仍然在实践中，因此没有完全成功的好看的图片给诸位看了……目前尝试的两次均因为我太心急出现不同的问题了。待我熟练之后补充给大家吧。本文只是总结一下流程，请各位高手批评指正！ 修改：下午初次曝光成功，上图 初次曝光成功~ (原文件名:20110612114.jpg)