[自制PCB小技巧] 铜面防氧化

脑经急转弯

[自制PCB小技巧] 铜面防氧化 首先声明： 不要用手直接摸铜面，就能大大减慢铜面的氧化，即使你做了下面的防氧化流程，摸半天一样可能会氧化的 自己做PCB，一般没有表面的镍金/喷锡/OSP等工艺，一般都是裸铜板 裸铜板很容易氧化，表面变得很难看，影响焊接质量，也影响心情 如何实现防氧化，其实再简单不过了 所需试剂：柠檬酸、硫酸（由于购买硫酸不方便，此处用硫酸氢钠代替） (原文件名1012913.JPG) 浓度： 柠檬酸 50g/L 硫酸（98%） 0.5% 份量不用很准，差不多就行 加水溶解（搅拌，没有玻璃棒，用的是热熔胶棒） 把板子扔进去，稍稍搅拌 几分钟后捞出来用纸擦干即可（尽量不要用手碰到） 几天后效果对比：（此样板为5mil/5mil单面热转印） (原文件名1012918.JPG) 附1：小技巧，用橡皮可以高效的清洁铜面，效果很好（此样板为5mil/5mil单面热转印） (原文件名1012920.JPG) 附2：相关帖子 双面热转印教程第一版：《一次双面板热转印制作，经验分享【恢复】》 http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=1871571 过孔综述和PCB相关文献：《树脂基电路板 导通孔简述 + PCB相关资料大号资料包》 http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3236212 7.5mil/7.5mil 热转印实物照片：《热转印 8 mil 线宽也许已经很可靠了【恢复】》 http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=1919037 5mil/5mil 热转印实物照片：《新硒鼓，新配的FeCl3，热转印细线挑战（3.3mil失败，5mil成功）》 http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3234137 正在制作中： 黑孔直接电镀过孔工艺 热转印教程第二版 绿油防焊