1、吃透原理图中各个芯片的数据手册,根据相关设计及技术参数结合数据手册设计原理图;
PS:原理图中的各个元件选用和命名要一致,便于生成BOM表。
2、绘制各个元器件的封装,命名要完整,后缀名称要完全;
PS:最好做下市场调查,确定是否能买到,购买的方便性等,能用贴片尽量不要用直插,贴片元件的寄生参数小。
3、绘制PCB,充分考虑原理图中的功能分区,信号完整性,电磁兼容性等;
PSCB中的更改要与原理图中的更改同步,严重鄙视只在PCB中更改网络,却不更新原理图的做法。
4、1:1打印PCB图,比对元件封装及相关机械安装部件,判断位置是否合适,兼顾焊接,调试,生产的方便性和可靠性;
5、检查丝印层,提交PCB图;
6、生产BOM表,命名要规范,备注合理易懂;
PS:BOM表的制作是很必要滴,便于统计元件的个数,最好用软件自动生成,方便省事。
7、按照BOM表和PCB图焊接PCB;
PS:焊接调试后发现一个问题记录一个问题,最好标注在原理图文档中,避免重复犯错。
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