STM32电路板焊接及LED点亮测试过程

XJzy

STM32电路板焊接及LED点亮测试过程
STM32电路板焊接顺序及注意事项可以参考一下：
一、焊接前准备工具：
1、烙铁—最好是刀头恒温，焊接芯片好用
2、松香—助焊
3、酒精棉—清理污渍
4、焊接清单—焊接对照表
5、万用表—测试二极管灯以及上电前测试
6、热风台—焊接U5位置的W25x16芯片，器件与封装不符
7、镊子—焊接器件

二、焊接顺序及注意事项
1、焊接主芯片：首先，焊接前我们要注意芯片的焊接方向，如果方向错了焊的再好也是白搭，Stm103VE芯片的1脚和100脚之间有个圆点，这个圆点要和电路板丝印的白色圆圈方向一致；其次、stm32的引脚相对电路板其他器件密一些，相邻两Pin之间为0.5mm，摆放不正容易连锡。焊接时需先用镊子将芯片所有引脚和焊盘对正，然后用烙铁将一个边缘引脚上锡，再次确认所有引脚都对位准确后将芯片四周每一排的一个边缘引脚上锡，这样能防止在拉焊某一排引脚时芯片错位；最后、焊接每一排引脚时不要怕上锡太多，再多的焊锡都能清理不出来，实在不行就用松香助焊。
2、焊接剩余的贴片芯片：SO8、SOT23、SSOP28封装焊接相对比较简单，重点说一下U5器件，因为实际器件要比电路板封装大，有两个办法可以解决这个问题。第一种是将电路板U5位置的8个焊盘均匀上锡，然后将芯片放在焊盘上方（左右最好偏离一致），再使用热风台加热芯片引脚直至焊接牢固。第二种是将芯片引脚适当内弯曲焊接到电路板上，不推荐这种方法，因为力度掌握容易毁掉芯片，不过如果没有加热工具好像也只能这样焊接，实属无奈！另外，U5器件焊好后需要用万用表确认一下芯片各引脚是否焊接牢固，方法是对照原理图测试导通。
3、焊接贴片接口器件：两个USB、一个sd卡、一个电池。Usb和sd卡座可以先将其中一个壳体焊盘焊上，如果位置没对好还可以调整。这三个器件焊接的时候焊锡不能太多，太多不容易清理。电池座不用说，能焊反是牛人。
4、焊接贴片阻容、二三极管、钽电容、按键：4.7K电阻错发成了47K，找了几个10k的电阻做了替换，另外，45K的电阻没有，我用了一个47K电阻，D5稳压管没有，没焊，用的时候需要注意点；钽电容带“|”的一侧为正；LED背面有“--|”丝印，其中“|”一端为正极，如果还不清楚就用万用表导通档测量二极管灯，灯亮起时红表笔一端为正极；1n4148二极管划线端为负极；普通阻容没有方向，电阻阻值见器件丝印标识，电容虽没有标识但可以清单个数一一对照。
5、焊接直插器件：485、can接插件接线端子对外，JTAG接口的缺口冲外焊接，需要和丝印一致。
6、安装固定柱：个别螺丝、铜柱和电路板走线重叠，在电路板的两侧都加了绝缘垫片

三、上电前准备及功耗测试
1、使用万用表导通档测试电路板C1和C4电容两侧，保证5V和3V3不对地短路。
2、设置S2和P2使得Boot0和Boot1对地
3、使用电流表测试整块电路板上电功耗，上电时不能有过大电流，如果有说明电路板有短路，需要查找。我的开发板电流为32mA

四、测试芯片JTAG链接
1、将J-Link一端链接电脑，一端接开发板的Jtag插座
2、将stm的3.5固件解压缩，并将Template文件内的工程打开，设置device为stm32F103VE，并设置相应的debug接口为“J-LINK/J-TraceCortex”，同时设置“Utilities”—》“Use Target Driver for Flash Programming”为“J-LINK/J-TraceCortex”，“settings”中的“Programming Algorithm”为512k。
3、  进入“Debug”—》“Setting”界面，如果电路板没有问题，应该能发现JTAG Device

五、LED灯点亮测试
1、更改工程里面的LED初始化引脚到PC1、PC2、PC3，全编译没有问题后进入仿真，led正常点亮

六、总结：电路板比较简单，如果细心一次点亮没有问题，因为还没有买LCD，不能进行点亮LCD操作，过几天找一块屏试一下。电路板来的比较晚，希望还能有所帮助。