PCB中via与pad的区别

liyang

via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件;

pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径(当然是指插脚焊盘)则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂;还有pad的孔径(当是指插脚焊盘)的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。