印制电路板（PCB）基板材料

惨淡的人生

日本已成为当前世界上为印制电路板（PCB）基板资料供应新型、高程度环氧树脂种类最多的国度。开拓PCB抄板基板资料用高功能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂出产厂家（多为世界有名的厂家）的首要课题，这类环氧树脂产物发卖量在这些厂家所出产的高功能环氧树脂很多产物中据有主要位置。
　　还也对日本的覆铜板（CCL）技能开展起到了主要的支撑、推进效果。日本近年开拓出的这类环氧树脂产物，在某种意义上讲，代表着基板资料用环氧树脂的技能开展的新趋势。
　　而近两三年，跟着PCB、CCL技能新开展，日本环氧树脂业又开拓出一批新型PCB基板资料用高功能环氧树脂产物，并在PCB抄板基板资料上获得了必然量的使用效果。本文将对它的种类、功能、使用等加以论述。
　　低热膨胀系数特征的环氧树脂
　　日本DIC股份有限公司（原称大日本油墨化学工业股份有限公司，200 年 月1日改名）依据市场需求近年注重开拓具有低热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂产物。DIC股份有限公司在近几年推出的新功能环氧树脂种类中，有四类产物在热膨胀系数特征上显示较凸起，它们是HP- 200（系列）、HP- 000、EXA-1 1 、HP- 0 2/HP- 0 2D。
　　个中，到当前为止，以HP- 0 2/HP- 0 2D环氧树脂产物在热膨胀系数特征上显示更佳。
　　所示了HP- 0 2D在首要功能上与DIC股份有限公司所出产的酚醛型环氧树脂（N- ）、多官能环氧（HP 200）以及其它含萘构造型环氧（HP- 000）比照。HP- 0 2 / HP- 0 2D是一类含萘构造型环氧树脂。这类环氧树脂属多环芬芳族型环氧树脂。HP-02D与HP-02 的差异在于是在树脂制造中运用了分子蒸馏技能，使得抄板树脂到达了更高纯度化（不纯物氯离子的含量的进一步的降低）以及更低黏度化。