树脂基电路板 导通孔简述 + PCB相关资料大号资料包

痛苦的滋味

树脂基电路板 导通孔简述 现有技术 一、物理方法：     1.        导电浆料     2.        铆钉     3.        真空蒸镀     4.        溅射     5.        手工补焊 二、化学方法：     1.        化学镀铜（传统PTH工艺、各种改进型化学镀）     2.        选择性化学镀镍     3.        置换镀 三、直接电镀方法：     1.        黑孔工艺（例如Black Hole）炭黑导电剂     2.        黑影工艺（例如Shadow）石墨导电剂     3.        胶体钯（例如Neopact）胶体钯导电剂     4.        导电聚合物（例如Blasberg DMS）聚吡咯导电剂 ----------------------------------------------------------------- 物理方法最简单快捷，但是质量不高，或者价格不低 其中导电浆料比较简单易行，LPKF即使用此方案 化学镀是大部分PCB厂家选择的工艺，工艺成熟，但要使用贵金属及致癌物，而且流程复杂，在DIY中较难推广 近年来出现多种改进型环保化学镀工艺，其中有一些流程非常比较简洁，值得一试 直接电镀最近逐渐流行，尤其是在柔性板中，在孔内使用物理方法建立导电层，然后进行整板电镀 与化学铜相比，流程大大缩短，提高了环境友好性，但物理吸附的导电层始终不如化学镀铜电导率高，所以铜一般是从孔口向中间生长，容易造成两边厚，中间薄的狗骨现象，对电镀的控制要求更高 ----------------------------------------------------------------- 导电浆料印刷 常有碳、银、铜、镍等类型 属于粉末导电体填充的树脂，使用时漏印在PCB表面，加热烘烤使之固化 银浆（银漆、银油、银胶……）在市场上比较容易买到，但是成本略高 铜浆易氧化，不过有其改进型镀银铜浆，市场上销售较少 碳浆，电阻率高 镍浆，未见实际应用 银浆照片：（LPKF的简易过孔便是使用此法） (原文件名:银胶.JPG) (原文件名:铜浆1.JPG) (原文件名:铜浆2.JPG) 参考流程：线路刻蚀-打孔-印刷-烘烤 铆钉 最古老的方法之一，占用空间较大，表面不平坦，但是很结实 参考流程：线路刻蚀-打孔-铆钉 真空蒸镀，溅射，设备成本很高，不适合DIY，不过效果非常好，适合HIFI之类的做极品 参考流程：打孔-镀导电层-如需加厚则电镀铜 手工补焊，DIY中最广泛的方法，可使用导线、元件引脚等，甚至是埋入小型元件 费时费力，表面不平坦，不过一般都比较可靠 化学镀铜，应用最广的一种 传统化铜过程中需要使用贵金属（钯）以及致癌物（甲醛）等，而且较为复杂 逐渐有很多种新型环保化学镀工艺出现，例如使用其他环保还原剂替代甲醛（例如乙醛酸、次磷酸、三氯化钛等）甚至出现了激光诱导化学镀 化学镀根据沉积厚度分为薄铜、中铜、厚铜。其中薄铜和中铜是需要电镀加厚的 参考流程：打孔-去钻屑-活化-加速-化学铜-电镀一铜-电镀二铜-线路刻蚀 选择性化学镀镍，未见实际应用 置换镀，采用活泼金属粉末（铁、镍、锌等）涂敷于孔壁，在铜盐溶液中置换出铜，未见实际应用 参考流程：线路刻蚀-打孔-浸粉末悬浮液-浸铜 黑孔工艺，黑影工艺，换汤不换药，都是使用导电碳材料细粉（黑孔以炭黑为主，黑影以石墨为主），吸附于孔壁形成导电层，然后直接电镀上铜（LPKF的电镀孔便是使用此法） 参考流程：打孔-整孔-浸黑孔液-烘干-溶胀-表面微蚀-线路刻蚀 胶体钯直接电镀，使用胶体钯吸附于孔壁形成导电层，再进行电镀铜，ABS塑料进行直接电镀通常也是采用此工艺 导电聚合物，孔壁吸附催化剂，浸入聚合物单体使之聚合，部分氧化后形成导电层，再进行电镀铜 可能的流程：线路刻蚀-打孔-浸粉末悬浮液-浸铜 ----------------------------------------------------------------- 我在最近一直在尝试黑孔直接电镀工艺 操作过程简单方便，使用市售碳素墨水作为导电剂，原料采购方便，但目前在速度和可靠性上有待改进 最近测试了三种碳素墨水（Doctor，英雄，一得阁），三种铅笔（中华2B、4B、6B） 测试样板：从0.6mm到5.0mm (原文件名1012906.JPG) 我的过孔计划： 1，对黑孔/黑影直接电镀工艺进行研究 2，尝试改进型化学镀 3，尝试置换镀 4，尝试导电浆料印刷

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