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标题: 可穿戴上游主控芯片平台分析汇总 [打印本页]

作者: XJzy 时间: 2015-12-7 20:55
标题: 可穿戴上游主控芯片平台分析汇总
[导读] 目前比较主流的应用方案中，可穿戴主控芯片分为应用处理器（AP）和MCU两种，手环基本采用MCU，手表根据功能复杂度选用MCU或AP。

　目前比较主流的应用方案中，可穿戴主控芯片分为应用处理器（AP）和MCU两种，手环基本采用MCU，手表根据功能复杂度选用MCU或AP。

　　MCU采用度比较高的为ST和Silicon Labs两家产品。如Fitbit Flex，三星Galaxy Gear2， Pebble; Misfit Shine等品牌产品都是基于这两家方案。国内也有不少采用手机芯片如MTK60甚至72平台做智能手表，可接打电话，主要面向出口市场。土曼、果壳、智器和inWatch X等产品则采用君正JZ4775平台，君正下一步会推出M200和M150两款产品，采用大小核设计理念。MTK也推出了MT2601方案，采用双核A7+Sensor Hub的方案，可以显示高性能的同时，降低系统功耗;

　　下面是一张可穿戴式芯片AP/MCU平台的汇总表：

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