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标题: 半导体恒温箱设计论文 [打印本页]

作者: 张衍波 时间: 2015-4-13 16:29
标题: 半导体恒温箱设计论文
以TI公司MSP430F247单片机为核心，辅以多路电源供给、键盘控制、LCD 显示、I2C总线的数字温度传感器TMP275、半导体制冷片等器件组成的各个功能模块构成的半导体温控系统，实现了一个由TMP275采集数据，通过MSP430F247自带的I2C总线将数据送入MSP430单片机进行处理，将输出信号通过GXM12864液晶屏显示，当温度溢出设定的温度范围时，单片机输出控制信号来控制半导体制冷片制冷或加热，并且LED闪光报警。依此来实现温度的智能控制。此系统具有很友好的人机交流界面。另外，通过改变程序或外围电路还能实现更多更好的功能，具有较强的开放性和实用性！
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