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标题: 共享一个PADS9.5官方简体中文版 [打印本页]

作者: liyang 时间: 2015-3-12 18:34
标题: 共享一个PADS9.5官方简体中文版
PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5，没有PADS2009。
2012-10-18发布PADS9.5
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。
PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新功能都没有；
PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化:而且PADS2007套装软体目前共有三个版本，分别为PADS PE PADS XE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。
PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。 PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 Mentor Graphics正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。
PADS2009： 1.基于Windows平台的PCB设计环境，操作界面（GUI）简便直观、容易上手 2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition设计 3.支持设计复用 4.优秀的RF设计功能 5.基于形状的无网格布线器，支持人机交互式布线功能 6.支持层次式规则及高速设计规则定义 7.规则驱动布线与DRC检验 8.智能自动布线 9.支持生产（Gerber）、自动装配及物料清单（BOM）文件输出
PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等等，非常好用。还有，最重要的一点是：支持win7系统。目前大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如为了解决PADS2005能打开PADS2007的工程文件：
PADS9.5加入了简体中文，虚拟管脚，底层视图（翻板）等功能
可以在pads2007中保存为低版本的
第一步:打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EXPORT选择要保存目标
点击保存，再出现AscII OUTPUT 对话里点击select all,在output formats选择pads logic 2005 击ok
第二步;开启pads logic 2005 点击file/inport选择打开刚刚导出文件就ok。

PADS各层用途如下：
TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件
BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask top顶层钢网
drill drawing 孔位层
silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly drawing top顶层装配图
solder mask bottom底层露铜
silksceen bottom底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

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