| 1.关于灌铜 看过这个论坛里上传过的一个msp最小系统的pcb（最小系统原帖url： http://www.amobbs.com/thread-4745281-1-1.html ）（有说是TI原厂的，反正我是搞不清楚），我一打开就是满屏的红和蓝，google一下大概知道这应该是”灌铜（pour）“，灌铜区域都很对称地刨了不少过孔，放大显示网络是”GND“。那么大面积的灌铜是和减小接地网络导线电阻（阻抗？）有关么？_____那么类似的，电源网络也需要大面积地这样灌铜么？再有就是如果一块板子（单层，双面）上同时有模拟地和数字地，要是想给地网络灌铜，难不成要灌两个区域的铜？ 2.关于原理图中引脚的属性解释 问题同样来自1中的那张图，用原理图导出一个sch的库文件后查看，发现无论是430的cpu还是电阻电容，所有引脚(pin)的Electrical Type(电气类型？)一项里统一都是”Passive“（好像这是代表像电阻这样的无源器件），这难道是pin属性里最”安全“的设置，在搞不清楚cpu各个引脚的属性时，这样做可以保证原理图到pcb时不会有相关错误？如果真是这样，那还要其他”IO \ INPUT\OUTPUT....“作什么用呢？ 3.有关pcb布线 芯片的正下方（比如运放SOIC类型封装的）能走线吗？要是能，如果我还想打个通空呢？如果你觉得不推荐这样做，有什么重要的理由？ 4.pcb布局 各位老江湖和高手们，原理图导入到pcb后，一块芯片，比如运放。在原理图上和运放靠近的贴片电阻电容原则上也要和运放靠近么？还是说这样做在之后布局连线时能更有头绪些？…………贴片电阻电容如果封装相似，要是按列（行）整齐的码放并且靠近原理图上的芯片，这样做是被推荐的么？ 5.其它 还有你们各位想到的新手可能会犯的错误。  -------ps：pcb画图的经验实在少的可怜，目前只是照着一张原理图画了块板子......  |