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标题: 【技术探讨】个人电路板设计及做板流程总结 [打印本页]

作者: 我爱因仑风 时间: 2016-4-28 22:05
标题: 【技术探讨】个人电路板设计及做板流程总结
1、吃透原理图中各个芯片的数据手册，根据相关设计及技术参数结合数据手册设计原理图；
PS：原理图中的各个元件选用和命名要一致，便于生成BOM表。

2、绘制各个元器件的封装，命名要完整，后缀名称要完全；
PS:最好做下市场调查，确定是否能买到，购买的方便性等，能用贴片尽量不要用直插，贴片元件的寄生参数小。

3、绘制PCB，充分考虑原理图中的功能分区，信号完整性，电磁兼容性等；
PS

CB中的更改要与原理图中的更改同步，严重鄙视只在PCB中更改网络，却不更新原理图的做法。

4、1:1打印PCB图，比对元件封装及相关机械安装部件，判断位置是否合适，兼顾焊接，调试，生产的方便性和可靠性；

5、检查丝印层，提交PCB图；

6、生产BOM表，命名要规范，备注合理易懂；
PS:BOM表的制作是很必要滴，便于统计元件的个数，最好用软件自动生成，方便省事。

7、按照BOM表和PCB图焊接PCB；
PS:焊接调试后发现一个问题记录一个问题，最好标注在原理图文档中，避免重复犯错。

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