该器件能实现性能的一个关键元件是它包含经过了验证的高宽比MEMS汽车传感器(HARMEMS)。“高宽比”指的是传感器关键力学特性的宽度,如整体弹簧系统的弹簧部分或可移动和固定电容板之间的空隙。该技术是通过将一个25微米厚的SOI层,与DRIE(深反应离子蚀刻)定义的狭窄沟槽组合在一起,从而实现了这一高宽比。HARMEMS绝缘体上硅(SOI)工艺采用多晶硅沉积层(带气桥),组成了MEMS芯片的电气连接。用DRIE组成MEMS结构后,牺牲氧化层上形成了聚合气桥(poly air bridge)。之后,再使用定时化学腐蚀来释放MEMS结构。单晶SOI可以更好地控制DRIE工艺,从而使器件在机械性能方面保持更好的一致性。厚SOI层加强了运动机械元件的刚性和质量,同时扩增了电容。与标准的表面微加工工艺相比,其优势在于灵敏度和噪声性能都有所提高,并且由于它更好地减轻了使用中可能出现的黏附,从而提高了可靠性。结合玻璃熔块晶圆接合可实现的比真空密封还高档的封装技術,该传感器在移动时会遇到相当大的空气阻力,从而以低于1kHz的自然截止频率提供过阻尼机械响应。最后,由于MEMS工艺的高宽比,还可以实现很小的系统容错。电容板越厚,就意味着封装应力随温度变化导致的传感器结构板变形越小。而且,HARMEMS现在已经改善了信噪比,这意味着传感器系统的传感信号增益有所减少。这样传感器、ASIC或封装的故障就减少了,从而使得产品系统的总故障数量减少。