美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？

中国“缺芯”之痛始于人才荒，就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境。梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多数拒绝，而张汝京成立芯恩集成电路东山再起，也有意向中芯“借将”，则更加凸显中国半导体人才极缺。

2000 年 4 月，中芯国际在海外注册创立，自此开展中国半导体舰队启航的蓝图。整整 18 年过去，原本应该起作用的人才聚集扩散效应并没有出现，与当年相比，中国半导体产业的人才缺口依旧，不论是借将挖人或重金悬赏，都凸显了中国半导体产业的问题。不只是单一产业技术、资金、市场的问题，而是总体层面的结构性的问题，决定了人才流动的走向。

没有人，如何打天下？没有人，如何成霸业？所谓“三军未动，粮草先行”，但中国半导体产业当前的困境，却不在于粮草，而在于三军迟迟不到，粮草再充足也无用。在所有人急着讨论中国芯要如何突破困局的同时，人才这一题不但关键，更需要被正视。

张汝京带领海外 400 人才大军，协助中国半导体“从 0 到 1”

中国大陆晶圆代工产业“从 0 到 1”，要归功于中芯国际创始人张汝京。当年他从海外号招 400 人到中国大陆成立中芯国际，也建立中国大陆第一座 8 寸晶圆厂。而多年之后，在历经多任高层转换异动后，现在的中芯的研发技术重责大任，由前台积电、三星 CTO 梁孟松这位“名帅”一肩挑起。

让人意外的是，这位一代名帅接手中芯技术研发后的最大难题，不是技术研发的突破，而是找不到足够的人才为身为中国大陆半导体旗舰的中芯效力。过去长期跟随梁孟松征战台积电和三星等半导体大厂的六名大将，在梁孟松上任之后，仅有一人归队。

同时，张汝京离开中芯国际后，2017 年决定第三次创业，成立了芯恩半导体，并启动广州、青岛的建厂计划，而人才也同样是张汝京的痛点。因为目前市场上可用的半导体人才确实太少，传张汝京也不得不思考向中芯“借将”的可能性。

美国封杀制裁中兴凸显中国“缺芯”之苦，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术，而中国最充足的是资金，但人才和技术极缺。这次中兴被禁引爆全民愤慨的时间点上，各界开始讨论发展了将近二十年的集成电路产业，为什么没有培育出足够的本土化人才。

半导体“熬夜伤身”，互联网“光鲜亮丽”？

行业内人士对 DT 君表示，中国早期发展半导体是靠从美国德州仪器出身的张汝京对产业“从 0 到 1”的贡献，但这期间高速发展、过度扩大产能，以及效率不高的经营下，导致每一家半导体厂都陷入亏钱窘境。之后互联网产业兴起，在抢人才方面，成为集成电路产业一个强势竞争对手。

相比之下，互联网行业新鲜、有趣，又接近普罗大众，看起来更是光鲜亮丽，对优秀人才极具有磁吸效应。而半导体产业要日夜轮班研发、生产线是 24 小时运转，又是熬夜伤身，又要日夜进无尘室，多数人不愿意选择走半导体这条路。

**地区为什么能培养出台积电、联发科，以及早期联电等这些优秀的企业？因为当年**大学、**清华大学、**交通大学三所最顶尖院校的毕业生中，台大多数是到美国留学，清大和交大的优秀学生没有太多产业可选择，只好往新竹科学园区的半导体产业发展。加上当年员工分红配股制度，拼个五年都可以快速退休，所以每个人都冲劲十足。

但大陆可以选择的行业太多了，可以去互联网、金融业，相较之下半导体产业是较为辛苦的一条路。

第三波半导体运动开始，自建技术凸显人才重要性

细数下来，中国大陆第一波半导体运动是起于合资和自建，合资像是华虹半导体和 NEC，自建则是中芯国际。而第二波热潮是来自外企的贡献，例如英特尔在大连建厂，以及三星西安 3D NAND 厂。现在正处于热头上的第三波“中国芯”浪潮正在袭来，对于自有技术的建立和耕耘更为确定。

在建立“中国芯”的过程，海外收购之路在中美紧张关系下暂时行不通，因此，自建技术的关键又再回到“人才”议题。

这一波招人热潮中，紫光集团旗下的长江存储，以及合肥长鑫的 DRAM 厂都因为大举招揽美系大厂美光的人，以及过往美光合资公司华亚科技的人才，而引爆一场激烈的诉讼攻防大战，美光以防止“技术泄密”的理由，阻止许多人才到中国大陆公司任职。

另一条道路是吸引韩国和日本半导体产业的人才，进而快速掌握核心技术。韩国的三星、SK 海力士是 DRAM 和 3D NAND 大厂，若能有这方面的人才加入，对于中国存储产业的突破将会有贡献，会是成功的一道捷径。

行业内其实盛传，合肥长鑫为了成功开发 DRAM 技术，动用多个研发团队投入，其中一组研发人马就是来自于前 SK 海力士的人员。

半导体人才荒之苦，“国家队”前后任掌舵者感受深

半导体人才荒的问题确实相当严重，连“国家队”中芯国际都感受到人才难寻。自从梁孟松加入中芯与赵海军成为联席 CEO 后，他当务之急是帮技术开发团队大换血，同时召唤过去合作的老班底归队。

当年梁孟松从台积电带了一个团队到三星，其中有六位大将分别是黄国泰、侯永田、陈建良、万文恺、夏劲秋、郑钧隆。这群人当年离开台积电时，多数处于三十岁出头的盛年时期。去年，梁孟松加入中芯国际之后，就积极召唤这批经验丰富的老班底归队加入，欲打造出高端技术的晶圆代工领航舰队。

根据 DT 君的调查，上述六人都不约而同接获来自梁的召唤令，但目前只有黄国泰有意跟随梁孟松再战中国大陆半导体产业，已经到中芯国际的 TD 团队报到，其余五人则是另有打算。

据了解，梁孟松老班底当中的侯永田在离开台积电、三星后，目前任职于 GlobalFoundries 新加坡厂，万文恺在离开三星后转投联发科的研发部门。

再者，陈建良从台积电追随梁孟松到三星之后，一度转赴 GlobalFoundries 任职。去年梁孟松积极网罗他加入中芯国际，但他因为私人因素婉拒，后选择任职于**联电。而郑钧隆传出任职于美商半导体公司。夏劲秋有传出考虑回梁孟松团队，但目前未有进一步下文。

按梁孟松的前下属形容，梁是个技术狂人，能力强、要求高、脾气急、做事脚步飞快，跟着他工作可是要狠狠地绷紧神经，没有日与夜的差别，也没有周末假期，是十足的工作狂。据了解，部分接获召唤令的旧部属，因为不想再过没日没夜、有钱没命花的生活，所以婉拒了邀约。

若将梁孟松的一生职业生涯分为三部曲，第一个里程碑是台积电，当众人以为第二个里程碑三星已是他职业生涯高峰、此生无憾时，他在大陆官方的三顾茅庐、盛情邀请下，接下先进制程技术的兵符，展开职业生涯的第三部曲。这很可能是他一生最后一战，若成功，从此青史留名。

实际上，积极揽才的不仅只有中芯国际，还有清华紫光集团、张汝京领军的芯恩集成电路，以及合肥晶合集成等。各地方都在盖晶圆厂，发展晶圆代工或存储器技术，估计新晶圆厂高达 20座～30 座，足以见得半导体产业之重要性，各地都在抢人，因此人才流动率也大幅攀升。

中芯国际是大陆半导体的领头羊，最大目标是要缩短与台积电、三星、GlobalFoundries、联电等之间的技术差距。而上述这四大厂的技术已进展至 7 纳米、10 纳米、16/14 纳米 FinFET 制程，中芯还停留在 28 纳米 polySion 制程，落后近 3 个代次。但梁孟松加入后，从提出的时程表来看，可窥得梁孟松加速超越对手的企图心，计划以 3 年时间快马加鞭赶上 FinFET 技术发展进度。

一场 0.13 微米战役，决定全球晶圆代工版图

梁孟松是在 1992 年加入台积电，让他成为台积电研发部门重要人物，是一场奠定台积电成为今日全球晶圆代工龙头的关键战役，也就是 0.13 微米铜制程之役。

在 0.13 微米代次以前，台积电与多数的晶圆代工厂一样，技术都是仰赖与 IBM 合作。然在 2000 年，台积电当时的技术大将蒋尚义 (现为中芯国际董事) 做了一个大胆且左右台积电命运的重要决定，即是 0.13 微米节点上不再与 IBM 合作，要自己开发技术。2003 年台积电成功开发的 0.13 微米技术，在全球半导体产业惊艳亮相。

反观当时选择乖乖与 IBM 继续合作的联电，被其 0.13 微米技术不佳拖累，从此只能仰望台积电在市占率、营运规模一路往上爬的背影。而**半导体界提到台积电、联电常并称的“晶圆双雄”一词也逐渐走入历史。

如今的台积电以市占率逼近 60% 称霸全球晶圆代工产业，直逼英特尔的全球半导体龙头地位。遥望当年的 0.13 微米之役，是造就台积电、联电在技术发展上形成重大分水岭的关键，而当时在蒋尚义旗下，也参与 0.13 微米战役的研发大将之一，就是梁孟松。

然而，梁孟松在 2009 年因为人事升迁问题离开台积电，转投韩国三星阵营，初期在韩国成均馆大学任教，直到 2011 年才正式到三星负责先进节点的技术开发。

以存储器技术起家的三星，踏入晶圆代工领域初期，技术追赶得相当辛苦，但三星居然在 14 纳米 FinFET 节点上，比台积电的 FinFET 技术更早亮相，更拿下高通订单。梁孟松在三星晋身全球晶圆代工列强的过程中，有无法抹灭的重要功绩，因此吸引中国大陆半导体产业的高度关注。

其实，细数眼下有能力挑起突破中芯国际先进技术藩篱重担的人选并不多，要有实战功绩，又要能在第一线带兵，就属梁孟松最为合适，也传出梁最后点头加入，不单是中芯国际的诚意邀约，也是政府高层出面三顾茅庐的结果。

梁孟松在离开三星后的短短期间内，就转赴中芯国际任职，在 2017 年 10 月正式成为中芯国际的联席 CEO 兼执行董事。业界对于“竞业禁止”的议题如何处理非常好奇，但三星在台面上似乎是以静制动，不少人猜测三星也熟知梁孟松背后靠山实力坚强，并不想与中国作对。

实际上，从梁孟松进入中芯国际后，内部体制上有着相当程度的变化。大方向当然是重新检视技术蓝图，选定要发展的技术节点、配合的机台设备规格等，以及盘查与供应商的交易合理性等。

在运营细节方面，梁孟松也把过往台积电、三星等一线半导体大厂的“基本纪律”带到中芯，像是与相关部门员工签署工作内容的保密合约且规范必须遵守，对于内部信息的交换和流动，有极为严格的规范。这样的改变其实有助于中芯在体制上全面与国际接轨，将内控标准提升至台积电、三星等一线大厂的等级。

中国要摆脱“缺芯”之苦仍有很多环节要打通，设计也不能只靠海思在通讯领域打拼，要不被国际大厂掐住咽喉。必须更面面俱到布局，制造端的高端制程更要有所突破。

人才无疑是一个最重要的议题，如何吸引优秀的海外高端人才加入中国半导体舰队，报酬和配套措施也很关键。中芯国际纵使有梁孟松如经验丰富的“名帅”，但要追上国际一线大厂的规模和技术层次，也要有千军万马供其调配，才能带领中国半导体业破浪前进，进而尽快缩短中美在该领域实力的差距。

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